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Via Lança Primeira Placa no Formato ITX

A VIA Technologies lança a VIA EPIA-T700, o primeiro produto mundial no padrão recentemente estabelecido Mobile-ITX form factor. Medindo apenas 6cm x 6cm, é a para múltiplos dispositivos embarcados ultracompactos destinados às áreas de medicina, militar e indústria automobilística. Desenhada para oferecer simplicidade e de forma modular a projetos com maior miniaturização e portabilidade, a placa proporciona mais facilidades do que nunca.

Dispositivos Móveis

A VIA EPIA-T700 pode ser usada com uma variedade de placas próprias para dispositivos móveis e pode ser customizada às necessidades de vasta gama de aplicações. Ela traz versão especialmente miniaturizada do processador VIA Éden ULV de 1 GHz e do MSP VIA VX820 compactado que juntos oferecem o que há de mais moderno em recursos I/O flexíveis presentes para quase todos os formatos, mesmo os mais compactos. Os recursos incluem memória on-board DDR2 de 512 MB, garantindo compatibilidade e confiabilidade.

O processador media system VIA VX820 acrescenta recursos ricos como o núcleo de processamento gráfico integrado VIA Chrome9 DX9, o sistema de vídeo VIA Chromotion com aceleração de hardware para formatos MPEG-2, MPEG-4, WMV9, e VC1, além de suportar áudio de alta definição por trazer o VIA Vinyl HD Audio para até 8 canais de alta fidelidade.

Um transmissor integrado e próprio para multiconfigurações habilita conexão para painéis de displays TTL LCD e monitores CRT. Além disso, as configurações dessa placa agregam maior flexibilidade pois integram interface DVP para incluir suporte a LVDS e DVI. Outras tecnologias integradas de “data bus” (vias de dados) disponíveis nesse lançamento são PCI Express e Ultra DMA.

A VIA EPIA-T700 usa conectores de alta densidade low profile no seu lado de baixo o que concorre também para que o módulo resista a vibrações de até 5Gs fazendo com que sejam possíveis projetos mobile-ITX para veículos (carros) e aplicações para a indústria de máquinas.

Ciência da Miniaturização

Ampliando ainda mais a reputação da VIA como criadora e líder em inovação para formatos ultracompactos, o Mobile-ITX de 6 cm por 6 cm é atualmente o formato mais compacto entre as opções COM existentes, sendo 50% menor que o formato considerado de maior compactação que era o Pico-ITX também criado pela VIA.

O Mobile-ITX empregou design modularizado que inclui um módulo de cartão CPU e placa I/O. Esse fato acarreta grande flexibilidade para os desenvolvedores de sistemas que podem simplesmente escolher o tipo de módulo CPU e já terão um sistema personalizado e exclusivo, além de atender a aplicações específicas sem depender de um processo de desenvolvimento lento e com muitas fases de testes.




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